智能手机快要被半导体行业抛弃了

智能手机市场仿佛在今年崩塌了。

据中国信通院在 5 月 16 日发布的国内手机行业分析报告显示，2022 年 3 月，国内智能手机市场出货量为 2150 万部，同比下降幅度高达 40.5%，这与数日前，中芯国际 CEO 赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减 2 亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？

如果说 2007 年 1 月 9 日，第一部 iPhone 的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。

变化在 2018 年时已开始显现。根据市场调研机构 Counterpoint 数据，全球智能手机的出货量自 2017 年达到 15.66 亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到 2020 年，全球智能手机的出货量已低至 13.31 亿部，几乎与 2014 年的智能手机市场持平。

有部分人士认为，手机出货量 2018、2019 两年的下跌原因在于 4G 已足够成熟而 5G 普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020 年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021 年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构 IDC 发布的报告数据显示，2021 年全年全球智能手机市场出货量 13.548 亿台，同比增长 5.7%。

然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构 Canalys 发布数据显示，2022 年第一季度全球智能手机出货量 3.112 亿台，同比下降 11%。

此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约 1.7 亿部订单，占原 2022 年出货计划的 20%。高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。

牵一发而动全身

智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。

先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为 40%，近年来首次被 HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021 年为 44%，2020 年为 48%，2019 年为 49%，过去不声不响的 HPC 业务却逐渐起势。据 CINNO Research 数据，2022 年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为 7439 万套，较 2021 年同期下滑 14.4％。

再看手机 CIS 芯片，CIS 芯片是基于 CMOS 电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而 CIS 芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据 Counterpoint 统计，2020 年平均每部智能手机的 CIS 芯片数量在 3.7 以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的 29%。

虽然 CIS 芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的 CIS 芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的 CIS 芯片厂商，据公司 2022Q1 财报，公司营业期内营收为 55.38 亿元，同比下滑 10.84%，环比下滑 4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。

跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司 2022 年 Q1 财报，公司营业收入为 8.74 亿元，同比下降达 38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的 CIS 芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对 CIS 芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。

波动从硬件传到了芯片设计 IP 领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021 年全球设计 IP 销售额为 54.5 亿美元，同比增长 19.4%，虽然代表智能手机行业的 ARM 市场份额占据了大头，为 40.4%，国际 EDA 巨头 Synopsys 与 Cadence 分列二三，但是相比 ARM 在 2016 年占据的 48.1% 市场份额，占比已然是下跌了不少。

可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1 全球芯片市场规模同比增长 23%，其中 3 月的增速从 2 月的 32.4% 降至 23.0%，而中国市场则从 2 月的 21.8% 下降到了 17.3%。

确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。

产业链企业谋求出路

疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在 “后智能手机时代” 活下去。

事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。

从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股 IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。

蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自 2015 年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入 39 亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。

两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据 IDC 统计，2021 年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到 5.34 亿台，较 2020 年的 4.45 亿台增长 20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据 Clean Technica 数据，2021 年全球新能源汽车销量达到近 650 万辆，相比 2020 年猛增 108%。

VR/AR 虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将 VR/AR 作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与 Meta、索尼等客户在 VR/AR 领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在 VR/AR 领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向 VR/AR 领域延伸。

随着 2007 到 2017 年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业 PC 竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？

PC 复苏，HPC 生猛

PC 曾在 2008 年实现了 3 亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从 PC 那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC 的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。

但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而 PC 市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据 IDC 发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC 的全球出货量连续第七个季度超过 8000 万，这是过去十年间从没有过的现象。

IDC 全球移动设备跟踪团队副总裁 Ryan Reith 表示，PC2022 年第一季度的出货量为 8050 万台，这个数据 “接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC 对未来的 PC 市场也抱有乐观态度，其预测 PC 市场在未来 5 年将实现 3.3% 的复合年增长率。

其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme 等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局 PC 赛道是必然之举，而 PC 销量的复苏自然在情理之中。

PC 市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要 PC 来柘城，PC 在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。

HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开 HPC。

HPC 作为计算机群的特征也决定了其对 CPU、GPU 需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC 都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC 贡献的营收占比达到 41%，创造了约 68 亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。

英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在 2021 财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到 32.6 亿美元，创下历史新高。在今年 3 月的 GTC 大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和 HPC 的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的 HPC 芯片的年增长率将高达 200~250% 左右。

研究就够对 HPC 的未来市场也较为看好。根据 MarketsandMarkets 的研究报告，其预计全球高性能计算 HPC 市场规模将从 2020 年的 378 亿美元，增长到 2025 年的 494 亿美元，这意味 HPC 市场期内的复合年增长率将达到 5.5%。

本文作者：洪雨晗，来源：品玩，原文标题：《智能手机快要被半导体行业抛弃了》