苹果给 iPhone 15 Pro 3 纳米芯片省了几十亿美元！据称不良成本全由台积电承担

iPhone 15 Pro 下个月才会亮相，苹果可能已经为这款高端 iPhone 采用的最先进工艺芯片省去了几十亿美元的不良成本。

美东时间 8 月 7 日周一，有媒体爆出，苹果和台积电之前签署了一份不同寻常的协议，它让台积电自己消化为苹果设备供应 3 纳米（nm）芯片产生的所有不良质量成本，苹果应用这种芯片的 iPhone 和电脑产品可能为此省却数十亿美元成本。

之所以说上述协议不寻常是因为，台积电通常都要求用户承担裸片和晶圆的所有费用，包括一切有缺陷的产品在内。而根据上述协议，台积电只会向苹果收取 “已知良品” 的费用，对所有不良品都不收取费用。

据上述媒体的消息，台积电的 3 纳米芯片制程将在投入生产的前一年左右时间内专为苹果生产产品，目前只有 70% 到 80% 的良品率。也就是说，每 5 个芯片成品中，就有一个是不良品。

乍听起来，上述协议安排让台积电吃了大亏。但苹果是已经给台积电下了大订单的客户，也是第一家愿意承担风险大量采用最先进制造工艺的大客户，台积电负担不良品的成本也说得通。

通过为苹果供应产品 “练手”，台积电能更快地掌握如何在量产过程中改进和扩大生产。只要 3 纳米芯片的生产和良率问题得到改善，台积电就可以转而向其他客户提出更高的价格，和以前一样对不良品收取费用。

按照上述媒体报道，苹果的 3 纳米芯片将至少可能今年内领先同行。因为英特尔是唯一一家同台积电签下明年生产 3 纳米制程芯片订单的客户。

若消息属实，苹果首款应用 3 纳米芯片的设备 iPhone 15 Pro 将是头号大赢家，并且今年可能惠及苹果旗下的电脑产品线。此前外界盛传，iPhone 15 Pro 将配备苹果首次以 3 纳米制程打造的芯片——A17 Bionic 芯片。

有媒体称，基于 3 纳米制程打造的苹果芯片将拥有多达 4 个裸片，可支持多达 40 个计算核心。现有的苹果 M2 芯片有 10 核 CPU，M2 Pro 和 Max 均为 12 核 CPU，所以 3 纳米工艺可能大幅提升多核性能，至少为苹果芯片带来 2020 年以来最大的性能和效率提升。

今年 5 月有台湾媒体援引行业人士的消息称，台积电今年将近 90% 的第一代 3 纳米制程芯片产能都被苹果预订。这些芯片将用于将要发布的新品 iPhone、Mac 电脑和 iPad 平板。

相比 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 采用的 4 纳米芯片，3 纳米芯片据称可让 iPhone 15 Pro 的电能利用率提高 35％，性能提升 15％。

除了 iPhone 15 Pro，苹果的 M3 Mac 和 iPad 也有望采用这种芯片。预计今年将推出的 13 英寸显示屏的 MacBook Air 和 24 英寸的 iMac 将是首批配置 3 纳米芯片的 M3 设备，明年推出的新款 iPad Pro 也可能用这种芯片。

还有媒体称，台积电还致力于开发名为 N3E 的增强型 3 纳米工艺。苹果的设备最终将改用 N3E 工艺的芯片。预计 N3E 芯片今年下半年开始商业化生产，实际出货要到明年才会增加。